4053958 Amd Expands Space Grade Portfolio

BẢN TIN NHANH: AMD vừa mở rộng danh mục hệ thống trên chip (SoC) thích ứng chuẩn vũ trụ, đồng thời hoàn thiện công nghệ đóng gói không nắp (lidless) hữu cơ mới. Công nghệ này được thiết kế để chịu đựng những điều kiện khắc nghiệt nhất ngoài không gian.

Đáng chú ý, AMD đang thẩm định gói bao bì cải tiến này cho dòng SoC Versal™ AI Core XQRVC1902, hướng tới tiêu chuẩn Class Y — mức cao nhất dành cho các sứ mệnh bay kéo dài lên đến 15 năm.

Ngoài ra, AMD sẽ bổ sung thêm các dòng Versal RF và Versal AI Edge Gen 2 vào danh mục chuẩn vũ trụ. Trong đó, các thiết bị thế hệ mới có khả năng tính toán vô hướng tăng gấp 10 lần, hỗ trợ đắc lực cho việc quản lý dữ liệu và hậu xử lý ngoài không gian.

Kỹ thuật cho những giới hạn mới

Tại AMD, chúng tôi luôn đẩy xa mọi giới hạn đổi mới — từ Trái Đất cho đến tận không trung.

Việc phát triển thiết kế không nắp (lidless) không chỉ giúp chip bền bỉ hơn mà còn cải thiện đáng kể hiệu suất nhiệt. Đây là nền tảng vững chắc cho các vệ tinh địa tĩnh, thám hiểm mặt trăng và các tàu thăm dò không gian sâu vốn đòi hỏi độ tin cậy tuyệt đối trong hơn một thập kỷ.

Hiện tại, AMD đang áp dụng các tiêu chuẩn quân sự Hoa Kỳ (MIL-PRF-38535) để phân loại chip:

Class B: Dành cho các sứ mệnh yêu cầu hiệu suất cao nhưng cần cân bằng về chi phí và tiến độ (như vệ tinh quỹ đạo thấp hoặc nhiệm vụ ngắn hạn).
Class Y: Mức độ đảm bảo cao nhất với quy trình kiểm định, sàng lọc nghiêm ngặt, đảm bảo hoạt động tối đa cho các sứ mệnh dài hạn hoặc thám hiểm không gian sâu.

"Bằng cách kết hợp công nghệ thích ứng đã được chứng minh với bao bì tiên tiến, chúng tôi đang giúp khách hàng đổi mới nhanh hơn để thay đổi tương lai của các hệ thống không gian," ông Ken O’Neill, Kiến trúc sư Không gian tại AMD cho biết.

Tái định nghĩa thiết kế hệ thống hàng không vũ trụ

Các SoC thích ứng của AMD đang thay đổi hoàn toàn cách tiếp cận trong thiết kế hàng không:

Versal AI Core XQRVC1902: Tăng mạnh mật độ tính toán cho các thuật toán dựa trên vector và logic hệ thống so với các thiết bị vũ trụ trước đây.
Dòng Versal RF: Tích hợp bộ chuyển đổi RF tốc độ cao và xử lý tín hiệu vào một chip duy nhất, giúp các kỹ sư tinh gọn hệ thống vốn trước đây cần rất nhiều chip rời.
Versal AI Edge Gen 2: Sở hữu bộ xử lý Arm Cortex-A78AE và công cụ AI thế hệ mới, cho phép suy luận AI thời gian thực và đưa ra quyết định ngay trên quỹ đạo.

Sự kết hợp này mang lại khả năng của những phần cứng tùy chỉnh phức tạp vào một con chip linh hoạt, có sẵn. Điều này giúp giảm thiểu rủi ro cho chương trình, hạ thấp chi phí và đẩy nhanh tiến độ triển khai.

Bước đột phá về tích hợp

Lần đầu tiên trên một thiết bị chuẩn vũ trụ, khả năng tính toán vô hướng và tăng tốc AI được kết hợp mạnh mẽ đến vậy.

Ví dụ, dòng Versal AI Edge Gen 2 XQR có thể cung cấp hiệu suất tăng tốc AI lên tới 184 TOPS và khả năng tính toán vô hướng đạt 200K DMIPS (tăng gấp 10 lần). Sự tích hợp này cho phép các nhà thiết kế thay thế các cấu trúc đa chip phức tạp hoặc các chip ASIC tùy chỉnh tốn kém (vốn có thể ngốn hơn 100 triệu USD chi phí phát triển) bằng một giải pháp duy nhất, thích ứng nhanh.

Tương lai của đổi mới không gian

AMD tái khẳng định cam kết cung cấp các giải pháp tính toán hiệu suất cao, có khả năng mở rộng cho cộng đồng hàng không vũ trụ, từ các sứ mệnh chính phủ đến mạng lưới vệ tinh thương mại.

Theo lộ trình, các mẫu thử của Versal AI Core XQR VC1902 dự kiến sẽ bắt đầu có mặt vào năm 2026, với các đơn vị đạt chuẩn bay vào năm 2027. Các phiên bản chuẩn vũ trụ của dòng Versal RF và Versal AI Edge Gen 2 sẽ nối tiếp vào năm 2029.

Lộ trình này giúp khách hàng có thể lập kế hoạch cho tương lai ngay từ hôm nay, tích hợp những thiết bị tiên tiến nhất vào các thiết kế sẽ định hình thập kỷ tới của ngành hàng không vũ trụ.

REVOLAND – CÔNG NGHỆ NÂNG TẦM ĐẤT VIỆT

Hotline: (096) 807-0478

Email: revolandcom@gmail.com

Website: https://www.revoland.vn/

Địa chỉ: Số 40 Đường D2A, The Manhattan Vinhomes Grand Park, Phường Long Bình, Thành phố Thủ Đức, TP. Hồ Chí Minh.